8月12日，记者从燕山大学获悉，田永君院士团队再次在超硬材料领域取得突破，最新研制的am-iii是迄今为止报道的最强和最硬的无定形碳材料。
近日，田永君院士团队通过在高压高温下压缩富勒烯c60获得了具有高sp3键比例的无定形碳材料（am-iii），综合力学测试表明，合成的am-iii可以划伤金刚石晶体，其强度接近金刚石。光致发光和吸收光谱的分析表明，am-iii是半导体，带隙范围为1.5-2.2ev，与广泛使用的非晶硅相当，是迄今为止报道的最强和最硬的无定形碳材料。这项研究成果发表在国内顶级期刊《national science review》上。
此外，生产的am碳材料还表现出出色的机械和电子性能，未来有望用于需要超高强度和耐磨性的光伏应用。（记者 刘旭伟）